TNSシステムズ合同会社

フォトン・エミッション顕微鏡 PEMS-1000（Photon Emission Microscope System）は、半導体デバイスやFPD等の動作に伴い発生する微弱な発光現象（ホットエレクトロン、リーク、ラッチアップ等による発光）を検出し、不良個所を素早く特定する故障解析装置です。故障箇所の特定が、高精度・短時間に行え、原因究明をスピードアップさせます。トップメーカーで使用される高感度冷却カメラ（C-CCD）に匹敵する性能の検出器を搭載しながら、高性能・低価格を実現したシステムとなっています。オプションとしてYAGレーザー薄膜加工装置を使用した配線カット/保護膜除去等を行う解析やマーキング、スペクトルメータによる発光箇所の分光解析が可能です。

YAGレーザー薄膜加工装置 VL-Cシリーズは、半導体の解析、FPDのリペア等の用途で幅広く使用されているYAGレーザーを搭載した薄膜加工装置です。ニーズに対応するため､高出力ならびに低出力の双方で安定した高品位のレーザー照射を可能としました。同種レーザー装置に比べ、下地や周辺への影響を大幅に低減し、従来と異なる材料にも高品位レーザー加工が可能です。
有機デバイス等のパターニングや、IC等のメタル配線カット、保護膜除去等、様々な用途で使用可能です。
発振波長は1064nm、532nm、355nm、266nmから選択可能で、発振波長によりヘッドが変わります。（最大で全波長発振可能）　また、発振波長の追加のアップグレードも可能です。
また、X-Y-θスリットを標準装備し、加工時の使い勝手も向上しました。最小加工サイズは約1μm以下のスポットサイズとなります。（※対象物材質、下地、加工条件等により異なります。）
大出力のため、300μm角の範囲を、ステージ移動等を行わず、一度に加工することも可能です。
ラボ用の完全マニュアルタイプ、自動パターニングにも対応したセミオートタイプ等、ご要望に合わせてシステムアップ可能です。
プローバ（マニュアル／セミオート／オート／真空・極低温）への搭載も可能ですので、ご相談ください。

YAGレーザー薄膜加工装置は、各種プローバ（マニュアル、セミオート、オート、極低温/真空 等）に搭載が可能です。現有システムへの搭載も、弊社にて改造等を行い、可能な限り対応いたします。

この度、極低温/真空プローブ・システムで多くの実績を誇る ナガセ電子機器サービス株式会社殿にて、極低温/真空プローブ・システムへ弊社 YAGレーザー薄膜加工装置が搭載可能となる接続ユニットが開発されました。ナガセ電子機器サービス殿製プローバでは、極低温・真空環境下において、各種デバイスの基本特性とも言うべきI-V特性についても、従来では考えられなかったフェムトオーダーでの測定を可能にし、さらには非常に測定が困難なC-V特性、RF特性評価についても対応可能となっております。

　・ナガセ電子機器サービス殿ホームページ http://www.nes-nagase.co.jp/product/probing.html

【画像提供：ナガセ電子機器サービス株式会社殿　GRAIL 10-LZ】

XYZの3軸に微調整用のノブを備え、プローブを任意の位置へ移動させプロービングを可能とする、低価格ポジショナーです。
　・XYZ移動量：XYZ各7mm　（0.6mm / 回転）
　・分解能：10um (参考値)
　・固定方式：切替式マグネット (オプション：バキュームチャック)
　・同軸プローブ標準装備

＊各社プローバで使用できるようにプローブアームを専用で製作いたします。また、簡易プローブユニット等の製作も可能です。

共和理研社製4"マイクロプローバ（K-160シリーズ）用に設計・製作された、微小信号測定（IV/CV）用チャックユニットです。従来のチャック上に取り付けるだけで使用可能です。COAX、COAX-Quasi-Kelvin、Triax、Triax-Quasi-Kelvinタイプを用意しております。その他、ご要望に合わせて製作可能です。